金相切片检测作为金相实验中常见的分析手段，对于研究样品截面的组织结构具有重要参考价值。金相切片在金属制品、设备零部件、焊接制品检测，电路板品质鉴定等行业属于十分常见的分析方法。有关金相分析的知识，博恩德检测工程师早就写过相关的文章了，在此就不一一赘述。

    金相切片对于金相分析而言，是其重要的检测步骤，主要是根据客户的需求，来对产品进行分析，尤其是焊接效果的测试评定。金相切片试验可以更直观的给出检测报告。而且，金相切片也可以对产品性能可靠性进行评定，帮助采购贸易的决策提供依据。当然金相切片也可以对产品异常或缺陷进行观察测试。所以金相切片试验可以满足不同的检测目的。

    金相切片的检测项目一般有孔径测量、镀层分布情况测试、内层偏移、孔壁缺陷、杂质残留、腐蚀程度、镀层孔洞、孔缘龟裂、压板空隙、焊锡厚度、树脂厚度、层间重合度、截面表面特征、组织结构等等金相切片可以用显微镜观察。通过取样，样品处理、磨制、抛光等手段来进行测试。